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ご購入前にモデルをご確認ください。

NFCBEA、BCM4354、MAX77620A、CYW20734UA1KFFB3G、BGA200、MAX77812

【作業上のリスクについて】
BGAチップは構造が複雑で非常に壊れやすく、無数のハンダボールで構成されています。以下の要因により、ハンダ付けの不備や失敗を招く恐れがあります。

位置ズレ: わずかなポジショニングの誤り。

温度管理: PCBボードの加熱温度が不適切である。

クリーニング不足: 基板の洗浄が不完全な状態での作業。

不適切なハンダ付け作業は、チップ自体の破損に直結します。