NFCBEA、BCM4354、MAX77620A、CYW20734UA1KFFB3G、BGA200、MAX77812

【作業上のリスクについて】
BGAチップは構造が複雑で非常に壊れやすく、無数のハンダボールで構成されています。以下の要因により、ハンダ付けの不備や失敗を招く恐れがあります。

位置ズレ: わずかなポジショニングの誤り。

温度管理: PCBボードの加熱温度が不適切である。

クリーニング不足: 基板の洗浄が不完全な状態での作業。

不適切なハンダ付け作業は、チップ自体の破損に直結します。

ビット別売

Switch用 Y字ドライバー
先端サイズ：Y字 0.9mm
適合ネジ：M1.4〜M1.6

【加熱式オープナー比較】

・Mechanic PRO
ガシガシ開いて時間効率を重視するパワータイプのセパレーターです。
強力な吸盤と圧倒的なトルクで、固着した古い粘着剤を強制的に分離します。
使用するシーンを選ぶ必要がありますが、粘着の強い旧タイプのスマホを分解する際に活躍します。

・2UUL DA10
修理時の安全性を重視するスマートタイプのセパレーターです。
柔らい吸盤と、細かい温度管理で時間をかけて慎重に分離可能です。

液晶の破損リスクを最小限に抑えることが可能です。
最新iPhoneやハイエンドスマホ等、失敗できない修理にオススメです。