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  • nanonine9(ナノナイン)
¥ 818 818.0 JPY
「品番:X3922
工具 RELIFE ナノクリーニングスポンジ RL-H01
洗浄用スポンジです。

強力なナノ洗浄と物理吸着原理により、頑固な汚れも一拭きで除去。
糸くずや拭き跡が残らず、基板や液晶画面を保護します。

格子状のプレカット仕様なので、片手で取り出せて作業効率が大幅アップ。なんと500個の大容量
¥ 549 549.0 JPY
「品番:G3008
工具 マザーボードカッティング用 ハンドルNO.11
基板修理の精密作業に使用するメスです。
¥ 1,267 1267.0 JPY
「品番:G2880
(取り寄せ品 )工具 Qianli 熱画像カメラ Super IR Cam MiniS
短絡,顕微鏡のマザーボード修理,迅速な診断
¥ 44,404 44404.0 JPY
「品番:G3002
(取り寄せ品 )工具 スマホ分解キット 多機能へら・スクレーパーセット YCS DB02
精密機器修理用スパッジャーセット (ハンドル3本 / ブレード6本入) — スマホ基板修理・ICチップ接着剤除去ツール
¥ 2,478 2478.0 JPY
「品番:G3035
(取り寄せ品 )Amaoe iPad-M4 リボールステンシル
対応機種: iPad Pro、MacBook Air CPU M4 Pro 2024 A2836、339S01450、SN25A23P

【作業上のリスクについて】
BGAチップは構造が複雑で非常に壊れやすく、無数のハンダボールで構成されています。以下の要因により、ハンダ付けの不備や失敗を招く恐れがあります。

位置ズレ: わずかなポジショニングの誤り。

温度管理: PCBボードの加熱温度が不適切である。

クリーニング不足: 基板の洗浄が不完全な状態での作業。

不適切なハンダ付け作業は、チップ自体の破損に直結します。
¥ 818 818.0 JPY
「品番:G3037
(取り寄せ品 )Amaoe Switch用 ODNX02-A2 リボールステンシル
【作業上のリスクについて】
BGAチップは構造が複雑で非常に壊れやすく、無数のハンダボールで構成されています。以下の要因により、ハンダ付けの不備や失敗を招く恐れがあります。

位置ズレ: わずかなポジショニングの誤り。

温度管理: PCBボードの加熱温度が不適切である。

クリーニング不足: 基板の洗浄が不完全な状態での作業。

不適切なハンダ付け作業は、チップ自体の破損に直結します。
¥ 1,251 1251.0 JPY
「品番:G3038
(取り寄せ品 )Amaoe Switch用 統合リボールステンシル
NFCBEA、BCM4354、MAX77620A、CYW20734UA1KFFB3G、BGA200、MAX77812

【作業上のリスクについて】
BGAチップは構造が複雑で非常に壊れやすく、無数のハンダボールで構成されています。以下の要因により、ハンダ付けの不備や失敗を招く恐れがあります。

位置ズレ: わずかなポジショニングの誤り。

温度管理: PCBボードの加熱温度が不適切である。

クリーニング不足: 基板の洗浄が不完全な状態での作業。

不適切なハンダ付け作業は、チップ自体の破損に直結します。
¥ 1,431 1431.0 JPY
「品番:G3040
¥ 1,641 1641.0 JPY
「品番:G3125